• Arm AGI CPU專為代理式AI工作負載協調而生，旨在實現效能最大化
• Supermicro機櫃級Arm AGI CPU設計，能在任何功率下，提升代理式 AI 的運算效能密度
• Supermicro的資料中心建構組件解決方案（DCBBS）與全球製造規模，能縮短大規模 AI 基礎設施的上線時間（Time-to-Online）

美國加州聖荷西和台北2026年6月3日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位解決方案、與最佳化資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供應商，宣布推出一系列搭載Arm® AGI CPU的AI解決方案。隨著現今代理式AI（Agentic AI）的運算需求日益增長，企業資料中心需要全新的機櫃級基礎設施，以在有限的功率範圍與部署空間內，實現運算效能最大化。Supermicro本次推出的全新解決方案，旨在支援代理式AI的快速擴展，並透過Supermicro的端到端DCBBS，提供卓越的效能、能效與運算密度，最大化機櫃級部署的經濟效益，進一步縮短設備上線時間（Time-to-Online）。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「在部署全新、創新的機櫃級解決方案，以實現效能與效率最大化方面，Supermicro持續保持業界領先地位。我們的DCBBS技術堆疊，能提供各種規模的端到端資料中心解決方案。結合Arm AGI CPU經最佳化的全新高密度與高效能微架構，能協助企業在代理式AI基礎設施的投資上，實現顯著效益化的總體擁有成本（TCO）。」

深入了解Supermicro的Arm伺服器系列產品

Supermicro's New Rack Scale AI Solutions

Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad表示：「代理式AI正推動基礎設施需求的根本性轉變，如今效率、可擴展性與協調效能的重要性，已與原始運算能力並駕齊驅。透過結合Arm AGI CPU與Supermicro在機櫃級系統技術，運算設施可提供更高的AI處理量、最大化的運算密度，並更佳的大規模資料中心經濟效益。」

Supermicro最新的運算平台，包含針對運算效能最佳化的氣冷式雙插槽2U伺服器、針對GPU最佳化的5U機櫃式伺服器，以及專為機櫃級代理式AI部署設計的液冷多節點解決方案。透過將Supermicro經驗證的模組化、高密度架構，與高能效的Arm Neoverse® CSS V3 CPU結合，不僅可實現具備擴展性與彈性的基礎設施，更將每瓦效能極大化，並大幅降低能源需求，進而加速AI在現代資料中心的普及與應用。

根據Arm的估計，Arm AGI CPU與Supermicro解決方案結合後，與傳統架構相比，可實現兩倍以上的每機櫃效能提升，並協助企業於每吉瓦（Gigawatt）AI資料中心容量，節省最高100億美元的資本支出（CAPEX）。這些解決方案基於Supermicro業界領先的機櫃密度與每瓦效能，可助力確保資料中心空間與電力資源的最大化運用。

Arm AGI CPU 採用專為效能打造的高密度 136 核心微架構，可將傳統架構的冗餘開銷降至最低，並在每個週期中完成更多工作，實現持續、無節流的效能。每核心6GB/s的記憶體頻寬、與延遲最佳化的記憶體存取，可支援線性擴充，而提升後的記憶體容量與彈性I/O配置，則為代理式AI基礎設施提供了高能效、可擴展的架構，以協調分散式基礎設施的數千項並行程序。

單一氣冷機櫃可配置超過6,000個核心，使企業能高效部署眾多專用型系統，以處理大量代理式AI任務。目前，Supermicro的Arm架構伺服器包含五款型號：

2U Hyper伺服器 – 專為代理式AI、雲端運算及記憶體密集型工作負載進行最佳化
https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2u/ars-222h-nr

• 搭載兩個Arm AGI CPU，每個CPU 最高支援136核心
• 最高支援6TB DDR5-8800 MT/s RDIMM記憶體
• 最高支援兩個GPU

5U GPU 伺服器 – 針對AI訓練與推論而設計的高密度GPU配置
https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/5u/ars-522gp-nr

• 搭載兩個Arm AGI CPU，每個CPU最高支援136核心
• 最高支援6TB DDR5-8800 MT/s RDIMM記憶體
• 最高支援8個雙寬GPU

2U 4N 液冷伺服器 – 適用於OCP ORV3環境
https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2-ou/ars-242tp-qnr-lcc

• 每個節點搭載兩個Arm AGI CPU，每個CPU最高支援 136 核心
• 2-OU架構內配置4個節點，單一ORV3機櫃最高可達20,672核心
• 每個節點最高支援6TB DDR5-8800 MT/s RDIMM記憶體

2U Hyper-E伺服器 – 具備前置I/O的單路邊緣運算最佳化架構
https://www.supermicro.com/en/products/system/hyper/2u/ars-212he-fnr

• 單路Arm AGI CPU，最高支援136核心
• 最高支援3TB DDR5-8800 MT/s RDIMM記憶體
• 最高支援2個GPU

OCP ORW機櫃1U 4N配置 – 提供極致運算密度

• ORW - 48U機櫃規格
• 每機櫃搭載336個Arm AGI CPU
• 每機櫃配置168台伺服器，總計45,696個核心

Supermicro持續以全方位AI基礎設施解決方案領先業界，助力全球企業部署具備可擴展性、高效能，且符合環保責任的AI資料中心。

本次最新推出的機櫃級解決方案，將於Supermicro在台北南港展覽館1館4樓的N0602展位進行展示。誠摯邀請與會者現場直擊這些解決方案的創新設計與強大性能。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計最佳化降低總體擁有成本（TCO），並透過綠色運算技術減少環境衝擊，且在全球化運營下達到極佳的製造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重複使用的建構組件打造而成，而這些組件支援各種硬體外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。