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聚焦科創芯片全產業鏈 嘉實科創芯片ETF正式上市
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聚焦科創芯片全產業鏈 嘉實科創芯片ETF正式上市

Publish date: 06 Nov 2026

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香港2026年11月6日 /美通社/ -- 嘉實國際資產管理有限公司(Harvest Global Investments Limited,下稱「嘉實國際」)今日宣佈,嘉實科創芯片ETF(港元櫃台代碼:3559;美元櫃台代碼:41559;下稱「本基金」)正式於香港交易所上市。

嘉實科創芯片ETF
嘉實科創芯片ETF

嘉實科創芯片ETF上市儀式在港交所隆重舉行,嘉實基金管理有限公司督察長郭松、指數與量化投資首席投資官劉斌;嘉實國際資產管理有限公司首席執行官陳志新、首席市場官舒楚嬰及首席投資官蔣一茜;德意志投資香港有限公司亞太區(日本除外)私人財富主管兼Xtrackers亞太區銷售主管Sophia Kim及亞太區區域投資主管Elke Schoeppl-Jost;招商永隆銀行有限公司業務總監宋麗華;以及德意志銀行香港分行候補行政總裁、首席營運官兼發達亞洲(除澳洲外)聯席首席營運官杜麗雲等嘉賓共同出席。

嘉實國際資產管理有限公司首席執行官陳志新在致辭中表示:芯片產業景氣的核心驅動力,來自AI算力需求從單點向全鏈條的傳導。從芯片設計到晶圓製造,從封裝測試到設備材料,中國半導體產業正在經歷一輪全產業鏈的協同共振。嘉實科創芯片ETF以境內A股ETF為主ETF,是兩地互聯互通在產品層面的又一實踐。隨着中國經濟加快向創新驅動轉型,國際投資者對中國資產的配置有望從寬基走向細分行業與主題,香港聯通內地與全球的樞紐作用將更加突出。嘉實國際將繼續把境內優質資產與香港國際化平台結合,為境外投資者提供配置的便捷入口,發揮跨境橋樑作用,豐富兩地聯通產品,攜手各方助力香港國際金融中心建設。

把握AI需求與國產替代帶來的產業機遇

人工智能大模型與算力基礎設施的發展,帶動市場對GPU、存儲及先進封裝等芯片產業環節的關注。隨着AI應用由訓練延伸至推理,相關需求亦涉及芯片設計、製造、材料、設備及封裝測試等不同環節,產業鏈各環節的技術迭代與供應能力成為觀察半導體發展的重要方向。

在中國,芯片產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業。所得稅優惠、國家大基金支持及增值稅加計抵減等政策措施,與國產替代及AI需求,共同構成科創板芯片產業的發展背景。嘉實科創芯片ETF聚焦這一產業,透過指數化投資方式,為投資者提供涵蓋芯片產業鏈不同環節的配置選擇。

採用主基金與聯接基金結構 連接香港與內地市場

本基金由嘉實國際管理,採用主基金—聯接基金(Master-Feeder)結構,透過管理人的合格境外投資者(QFI)資格及/或滬港通,將至少90%的資產淨值投資於上海證券交易所上市的嘉實上證科創板芯片ETF(代碼:588200,下稱「主ETF」)*。主ETF*由嘉實基金管理有限公司管理,跟蹤上證科創板芯片指數(代碼:000685)。

這一架構將嘉實基金管理的內地主ETF*,與嘉實國際管理的香港上市聯接基金相銜接。跨境投資於主ETF*的安排在基金層面進行,香港市場投資者則可透過買賣本基金單位,間接參與科創板芯片資產,為希望透過香港市場配置相關產業的投資者提供相應渠道。

從指數佈局看,上證科創板芯片指數涵蓋芯片設計、製造及半導體設備等領域,其前十大成份股及所屬子行業如下。

序號

成份股

權重

子行業分類

01

寒武紀

9.71 %

數字芯片設計

02

中微公司

8.34 %

半導體設備

03

瀾起科技

8.11 %

數字芯片設計

04

中芯國際

7.97 %

集成電路製造

05

海光信息

7.37 %

數字芯片設計

06

源傑科技

5.61 %

分立器件

07

拓荊科技

4.43 %

半導體設備

08

華海清科

3.15 %

半導體設備

09

華虹宏力

3.04 %

集成電路製造

10

中科飛測

2.99 %

半導體設備

上證科創板芯片指數前十大成份股

資料來源:嘉實、Bloomberg,數據截至 2026 年 9 月 30 日,行業分類沿用申萬三級分類。上述指數成份股及權重,不代表香港港股 ETF 直接持倉,不構成個股推薦或投資估值判斷。

聚焦不超過50隻成份股 覆蓋芯片全產業鏈

上證科創板芯片指數的選樣範圍涵蓋科創板上市的半導體材料和設備、芯片設計、製造、封裝及測試等領域證券。經流動性篩選後,按過去一年日均總市值排名納入不超過50隻證券,每季定期調整,並在定期調整時設單一成份股10%的權重上限。

從產業鏈維度看,指數覆蓋以下主要環節:

  • 半導體材料與設備:涵蓋芯片生產所需的材料及設備,連接產業鏈上游的製造基礎。
  • 芯片設計:涵蓋芯片設計相關企業,連接算力及各類終端應用需求。
  • 芯片製造:涵蓋晶圓製造等環節,承接芯片設計至實體生產的製造需求。
  • 芯片封裝與測試:涵蓋芯片封裝及測試環節,銜接芯片生產與後續應用。

指數歷史表現與長期配置視角

根據同花順數據,自指數基準日(2019年12月31日)起至2026年10月23日,上證科創板芯片指數漲幅超過200%;截至2026年10月23日,近三年累計漲幅超過150%。

嘉實科創芯片ETF的上市,進一步豐富香港市場的科創板芯片投資工具,將內地主ETF*與香港上市聯接基金相銜接,為投資者提供跨境參與芯片產業的渠道。投資者可結合自身投資目標、投資期限及風險承受能力,評估相關產業配置機會與風險。

關於嘉實國際

嘉實國際於2008年在香港成立,是嘉實基金的子公司。作為嘉實基金開展國際業務的核心平臺,嘉實國際持有香港證監會頒發的第1(證券交易)、4(就證券提供意見)、9(提供資產管理)號牌照,依託母公司嘉實基金的雄厚實力與品牌底蘊,持續面向全球投資者提供權益、固收、指數及多策略解決方案等資產管理服務。

註釋

*嘉實上證科創板芯片ETF(主ETF)並無獲香港證監會認可,將不會直接發售予香港公眾人士。

重要事項與風險提示

重要提示:投資涉及風險,甚至可能損失投資本金。過往表現或任何預測或預期並不表示未來之表現。投資者於決定投資之前,應閱讀嘉實科創芯片ETF(「子基金」)有關銷售文件之詳情,包括風險成份。投資者不應僅依賴本資料而作出任何投資決定。投資者須注意:

  • 子基金為聯接基金,將至少投資其90%的資產淨值於嘉實上證科創板芯片ETF(「主ETF」)。主ETF受中國證監會規管,並受限於中國大陸的適用法律及法規。主ETF需承受芯片產業集中風險、中國大陸市場及集中風險及投資於科創板的風險。
  • 中國大陸的相關規則和法規(包括投資、匯回本金及利潤和稅務的限制)可能會變更,而有關變更可能具有追溯力。當透過QFI制度及/或互聯互通的交易被暫停或干預時,子基金實現其投資目標的能力可能受到負面影響。
  • 就透過QFI制度或互聯互通所得的已變現資本收益而言,存在涉及中國大陸現行稅務法律、法規及慣例的風險及不確定性。子基金的任何稅務負債增加可能會對子基金的價值產生不利影響。
  • 上市類別單位和非上市類別單位的投資者須受不同定價和買賣安排規限。由於各類上市和非上市單位適用的費用和成本不同,因此每個單位的資產淨值可能有異。適用於次級市場上市類別單位元的聯交所交易時間,以及一級市場上市及/或非上市類別單位的買賣截止時間,可能有所不同。鑑於上市與非上市類別單位之間費用及成本安排的差異,上市類別單位與非上市類別單位的每單位資產淨值亦可能有所不同。
  • 子基金需承受一般投資風險、交易差異風險、人民幣貨幣風險及有關從資本中支付分派的風險。子基金獲得香港證監會認可。上述認可並不表示子基金獲得香港證監會官方推介。

投資涉及風險,甚至可能損失投資本金。過往表現或任何預測或預期並不表示未來之表現。投資者於決定投資之前,應閱讀有關銷售文件之詳情,包括風險成份。投資收益並非以港元或美元計算者,需承受匯率波動的風險。此文件由嘉實國際資產管理有限公司發出及並未經香港證監會審核。

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