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芯原推出面向可穿戴設備的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP
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芯原推出面向可穿戴設備的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP

Publish date: 05 Nov 2026

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創新架構與先進硬件加速技術提升圖形處理性能和能效,滿足新興可穿戴應用需求

上海2026年11月5日 /美通社/ -- 芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出新一代GCNanoOptimaV 2.5D圖形處理(GPU)IP,旨在滿足可穿戴設備對先進圖形處理能力日益增長的需求。GCNanoOptimaV采用專用硬件加速引擎和優化的內存架構,顯著提升圖形渲染性能與內存效率,在滿足可穿戴應用嚴格資源限制的同時,助力實現更加豐富、流暢的圖形用戶界面(GUI)。目前,該GPU IP已獲得多家領先客戶采用。

GCNanoOptimaV集成了專用硬件描邊引擎(Hardware Stroke Engine)和橢圓渲染引擎(Hardware Ellipse Engine),旨在解決矢量圖形渲染過程中的性能瓶頸。其中,硬件描邊引擎顯著提升復雜線條和曲線的渲染性能,尤其適用於健康監測、運動追蹤及地圖導航等應用。此外,其創新的網格渲染架構(Mesh Rendering)可有效降低片上SRAM需求,讓資源受限的SoC設計能夠以更高內存效率集成GPU。

GCNanoOptimaV還集成了芯原最新的DECNano 3.0壓縮引擎,在保持固定2:1壓縮比的同時進一步提升圖像質量。該GPU保持與芯原VGLite圖形API的兼容,並支持LVGL等主流圖形框架及SVG、PNG等圖形格式。憑借良好的軟件兼容性,客戶能夠以較少的修改遷移現有應用,簡化系統集成並加快產品開發進程。

「隨著可穿戴設備快速發展,日益豐富的應用功能對圖形處理性能提出了更高要求,而功耗和內存資源仍是關鍵制約因素。」芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示,「通過創新架構與先進硬件加速技術,我們的新一代2.5D GPU IP在地圖顯示和導航等應用中實現了可量化的性能提升,並有效降低功耗。我們希望通過這些技術創新,幫助客戶在嚴格的功耗和內存資源限制下,實現更加豐富的視覺體驗。」

關於芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家領先的芯片定制解決方案上市公司,擁有全面、專有的半導體IP組合,長期專注於AI ASIC定制領域。

公司擁有自主可控的圖形處理IP(GPU IP)、神經網絡處理IP(NPU IP)、視頻處理IP(VPU IP)、數字信號處理IP(DSP IP)、圖像信號處理IP(ISP IP)和顯示處理IP(Display Processing IP)六類處理器IP,以及1,700多個模擬和混合信號IP,包括射頻IP和接口IP。

基於自有的IP,公司構建了覆蓋雲側、邊側、端側的AI ASIC平台體系,包括高性能SoC平台、高性能AIGC平台、視頻轉碼平台、自動駕駛SoC平台、AI ISP SoC平台和超低功耗AI/AR眼鏡SoC平台等,面向數據中心、智慧汽車、AI手機與AI PC、智能眼鏡與可穿戴設備、具身智能等主要賽道,提供從芯片定義、架構設計到規模量產的一站式定制服務。

順應大算力需求推動系統級芯片(SoC)向系統級封裝(SiP)演進的趨勢,芯原以「IP芯片化」「芯片平台化」「平台生態化」為方針,從接口IP、Chiplet架構、先進封裝技術等方面入手,持續推進Chiplet技術與項目的研發和產業化。

基於獨有的芯片設計平台即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式,公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。

芯原成立於2001年,總部位於中國上海,在全球設有9個設計研發中心,以及10個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

了解更多信息,請訪問:www.verisilicon.com

媒體聯絡:press@verisilicon.com  

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